2026金数据工业合作伙伴大会 

 聚焦三大核心议题：

大会围绕“与谁同行？如何前行？去向何方？”的议题进行，深度探讨智能工业开展趋势与合作新范式。  

新品矩阵抢先观摩：

现场将展示金数据工业多系列新品，让您第一时间分析国产工业崛起的智能基座。

 精彩文旅专享体验：

革新也许在未来，但风土人情的感受必须在当下——澳门之旅，金数据已为您实行定制。

Embedded World 2026  

Smart Matrix Specification

 模块化全栈解决方案：

方案所有产品均采用标准化接口设计和灵活模块化架构，满足长期部署与灵活升级需求。其中，运动控制解决方案顺利获得“OSM Size-L 模块 + 底板 + 扩展模块”的组合方式，快速构建定制化的运动控制系统，为工业自动化、具身智能等多领域给予高可靠、长生命周期的硬件底座。 

 垂直行业解决方案：

金数据将展示物理AI、机器视觉、PAC及工业激光等解决方案，用高性能、高可靠、多样化、可定制的方案，从落地层面诠释在智能时代，可以给客户带来的多重竞争优势。

多元产品展示：

Jetson系列、ARM系列、PPC系列、主板系列等产品，覆盖从核心算力到终端交互的全栈工业智能需求。

慕尼黑上海电子生产设备展

金数据工业独创方案，涵盖20+CPU平台，10大整机系列产品，并以模块化架构，带来100+组合的选择，可满足30+垂直行业应用的需求，为企业降本增效。

 细分行业解决方案 +产品矩阵

方案涵盖高可靠、强融合、实时响应的PAC运动控制方案，以及“显+视+控+传”一体化的激光行业专用解决方案等。同时，金数据将携智擎系列具身智能控制器、视觉专用控制器、工业平板（PPC）、BOX PC及ARM系列产品，展现覆盖智能感知、边缘计算与工业控制的完整硬件体系。