产品・技术内核

稳固架构，筑牢工业级防护屏障

材质坚固：采用工业级SGCC材质，符合耐用标准，可抵御粉尘、油污侵蚀

多元适配，构建灵活兼容生态

主板兼容：兼容ATX、Micro-ATX、Mini-ITX全规格工业主板，可根据算力需求灵活搭配不同性能主板

灵巧设计，应对多元场景需求

安装灵活：支持多种安装方式，可适配不同尺寸控制柜、设备侧壁等空间限制场景，无需额外改造

扩展灵活：配备丰富 IO 接口及多组全高扩展槽位，可按需搭载数据采集卡、运动控制卡等模块，满足多数工业场景下的扩展需求

高效散热，构建清凉运行空间

散热设计：采用优化开孔设计，空气流通效率提升，快速带走机身内部热量

价值・核心优势

独有的散热设计：

搭载金数据新 PI 独有的蜂窝型开孔设计，散热效率优于传统机型，保障设备高温环境下稳定运行

高性价比生产：

采用模具化生产，兼顾工业级品质与成本控制，高性价比降低采购投入

灵活的结构适配：

进行结构优化设计，可根据不同应用场景灵活调整安装与扩展方式，适配性远超同类竞品

服务・全周期保障

原装整机保障：

产品搭载二维码 IMES 实现全流程可追溯，配备原装整机标识确保设备一致性，同时给予专属金数据工业技术售后支持，品质更可靠

完善技术支持：

拥有区域本地化技术支持团队，搭配50+人 BIOS/OS 工程师团队，结合同一平台多客户服务经验，快速响应技术需求

经销与售后体系：

建立覆盖全国的60+家经销伙伴网络，并延伸至欧洲、东南亚、中东等海外地区，给予7*24h全链条服务，4h内响应需求，48h内交付阶段性成果

场景・全域赋能